Technologia IKD

Technologia IKD - wypełnienie piankowe profili

Głównyn założeniem połączenia technologii STV i IKD było osiągnięcie współczynnika Uw na poziomie poniżej 0,80 W/m2k - a więc standardu wymaganego dla domów pasywnych.

Zalety:

• Lepsza izolacja cieplna, zastosowanie samej technologii IKD pozwala na obniżenie współczynnika Uf, a jednoczesne zastosowanie obydwu tych technologii – STV i IKD - daje bardzo dobry współczynnik przenikania ciepła dla całej konstrukcji.

• Lżejsze okna! - Tańszy transport! - Łatwiejszy montaż! Dzięki zastosowaniu technologii IKD w profilach, rezygnujemy ze wzmocnienia stalowego w skrzydle.

• Standardowa obróbka, proces produkcji przebiega normalnie dzięki stworzeniu takiego wypełnienia, które można zgrzewać.  

• Brak dodatkowych inwestycji w maszyny, wypełnienie piankowe wprowadzane jest do komory głównej profilu już na etapie ekstruzji profilu i utrzymuje się w komorze dzięki ciśnieniu (nie jest przyklejana do ścianek profilu).

• Podwyższona ochrona, przy użyciu obu tych technologii za sprawą utwardzonego rdzenia i dużej powierzchni klejenia szyby do przylgi skrzydła, wywarzenie okna staje się o wiele trudniejsze niż przy zastosowaniu tradycyjnych technologii.  

• Recycling profili z wypełnieniem piankowym nie stanowi żadnego problemu, gdyż pianka wypełniająca nie jest przyklejania do ścianek profilu i odpada przy jego przepiłowaniu.

Wprowadzanie technologii IKD będzie następować stopniowo. W pierwszej kolejności z IKD dostępne będę skrzydła i poszerzenia, a w dalszej kolejności ościeżnice i profile kolorowe.